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特殊产品

 K&S目前已经开发了若干专用劈刀（K&S专利技术）。这些专用劈刀在设计上用于满足特殊的工业需求：

SIGMA^TM劈刀

相对于常规的劈刀而言，这种新一代的劈刀显著地提高了键合性能，而所使用的超声能级却要低得多。SIGMA对键合机键合参数的匹配性更好，这样就使劈刀的用途更广。对于极短间距应用而言，SIGMA能够支持更为优异的处理性能，尤其是降低了1st bond标准偏差。

耐磨劈刀

这种耐用型劈刀设计用于硬质基板键合。劈刀表层涂敷一薄层（厚度低于1um）独特的涂料，使用于诸如Ni-Pd预喷涂引线框架等基板上时可以将劈刀的使用寿命提高300%。K&S采用其专利的喷涂技术，将涂层厚度控制在10^-4 um精度范围之内，从而达到了劈刀的原始设计要求。这样经过短期评估就足以证明劈刀的质量。

韧化氧化铝（TA）

韧化氧化铝（TA）是一种由K&S开发的精细微结构陶瓷材料，其颗粒尺寸极小（平均值低于1um）。由于降低了颗粒尺寸，所以提高了断裂韧度，并进而增进了劈刀的抗断裂能力。K&S在其所有的FP劈刀中均采用了TA材质，这样就在最大限度减小间距尺寸的同时提高了劈刀的耐用性。

Flicker劈刀

高频球焊键合的最佳劈刀。这种新颖的劈刀设计显著地增进了处理的平滑性，同时提供了一致的2次键合拉拔强度、更大的处理窗、强化的球焊处理、更小的STD以及最小的x/y差异。Flicker劈刀尤其适用于QFP和BGA封装。