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^TM劈刀  

专门针对敏感型低k值器件进行了优化的劈刀

SIGMA II
专门针对敏感型低k值器件进行了优化的劈刀。

经过实践检验的世界级解决方案： 

大幅度减小焊垫损伤及砂眼

SIGMA II采用一种动态方式，专门针对各项应用分别量身定做。整合专有的有限元及激光扫描分析工艺，对几何规格、探针尖设计、材料、焊线焊接作用力及焊头振动模式进行优化。这种动态方式，可用于提供最宽的工艺窗口（process window），最大限度减小低k值芯片裂纹和砂眼，或者提高焊线直径从而减小焊线偏移。

Sigma II新型劈刀设计用于所有K&S IC球焊机，适用于40到70微米焊垫间距工艺。