键合工具概述 | SIGMA^TM 劈刀 | 销售机构

SIGMA^TM劈刀是一种正在申请专利的设计，它用于提高极短间距焊线键合处理的精度和成品率。这种新颖的劈刀是K&S键合工具实验室采用前沿的激光扫描技术进行的一项为期两年的研发计划的成果。

与常规的极短间距劈刀相比，SIGMA在若干至关重要的方面改善了键合效果：

较低的1次键合尺寸STDV棗SIGMA把1次键合偏差减少了多达40%。这就减少了脱焊几率，从而提高了成品率。

孔洞和CD尺寸相同，但键合更小SIGMA将1次键合尺寸减少了约2um。

更小的超声波能量处理参数 SIGMA劈刀对超声波功率的需求量最多可以减少50%。改善了的超声波控制也减小了焊线横移及弯曲，从而提高了回路的稳定性。

更高的单位面积剪切力棗 SIGMA对超声波控制的改善使得低能级下的单位面积1^st bond剪切力最高可以提高0.8克/密耳²。

更高的成型成品率与常规的极短间距劈刀键合相比，SIGMA使更粗的焊线的使用成为可能。这就提高了整个成型处理中的焊线耐久性。

SIGMA从设计上支持在K&S系列球焊键合机上运行极短间距和超短间距处理（70um或者更小）。试验表明在极短间距应用中，SIGMA劈刀与AW 99 焊线共同使用时可以提供最佳性能。

目前在若干客户现场取得了显著的成果。详细情况参见客户评估数据为了方便订单管理过程，SIGMA劈刀所维护的零件号与之常规的极短间距和超短间距劈刀是相同的。唯一的不同在于将生产线上业已证明为合格的零件号的第二位更改为Y或者Z，如下所示：

如果需要了解更多信息，或者需要定购SIGMA劈刀，敬请垂询您当地的代表处。

 

K&S键合工具完美的综合系统中内置有先进的激光技术。本系统用于检查USG对键合性能的影响。

广泛的研究表明高USG是许多键合障碍的原因。这样就出现了一种独一无二的解决方案。K&S在SIGMA^TM劈刀上开了一个凹槽，其尺寸及定位精度极为完美。SIGMA凹槽目前已经显示出减小了USG，因而显著地提高了键合性能。

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SIGMA^TM劈刀于2001年1月由Semicon Japan发布。其普及程度日渐提高，尤其是要求较低USG的极短间距应用更是如此。

在客户现场进行的评估结果如下：

在50um应用中显著地降低了键合尺寸厖

厖同时提高了单位面积的剪切力，这样

使得SIGMA成为所有追求质量的极短间距键合处理的首选劈刀。