晶粒黏接工具
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K&S 晶粒黏接工具包括晶粒夹套及夹取工具，采用各种金属材料 (不锈钢、碳化钨或 碳化钛) 与非金属材料 (PVC、MSP、Vespel 或 Derlin)，几乎任何应用都能适用。
针对特别需要精确定位的应用，晶粒或需要洗净 (scrubbing) 的共熔焊接，K&S 提 供各种不同的角锥状晶粒夹套。若是晶粒碎裂为主要考量，或工具不能延伸至晶粒 边缘范围外 (环氧树脂应用)，K&S也提供各种平面工具。
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