AW99键合焊线

用于最为苛刻的回路和间距最小的焊点的金键合焊线

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数据表

AW-99简介AW-99是我们革新的新型键合焊线，它用于高级和极短间距封装的大批量生产。AW-99键合焊线与K&S的键合机、SIGMATM劈刀整合使用可以获得终极的球焊键合能力！

AW-99是一种4N纯度的焊线（99.99% Au）。它具有优异的机械特性，而这种特性以前只有处于领先地位的2N（含金量99%）方才具有；其卓越的电气性能可与高纯度金焊线媲美。

AW-99  (25祄 diameter）
非金元素	<100 ppm
室温下断裂载荷	>14g，4% EL
250癈 / 20秒下断裂载荷	>13g
弹性模数	~ 95GPa
热影响区（HAZ）	~ 100祄 （50祄球径）
颈部强度	~ 13g （50祄球径）
熔点	1063癈
密度	19.32 g/cm3
热传导率	3.17 W/cm稫
电阻率	2.36 u-cm
线性膨胀系数（0-100癈）	14.2 ppm / K
空气熔断电流（直径25祄，长度10mm）	0.5 A

AW-99的特点及优势

 4N焊线（99.99% Au），具有最高的强度和弹性模数

较大的处理窗口，强壮的1级、2级键，可广泛用于各种应用及焊点（最低为35祄）

强壮的回路、最短的HAZ长度，满足诸如多层BGA配置等超低回路的苛刻要求

较高的强度保持力，提供了优异的抗横移及模具抗移位性

适用于具有腐蚀性的会缩小焊线直径的场合

提供极高的强度，同时保持与敏感/细薄焊点金属溶镀的兼容性。

环保特性（无铍）

• 抗拉强度高，允许减小焊线直径而不会损失机械稳定性。这使得FP2非常适合于可能因为腐蚀而导致线径降低的场合以及超短间距（60祄）应用。
• 弹性模数优异，硬度高，抗移位性能好。

颗粒热影响区（HAZ）短且细密，允许超低回路，而不会造成颈部损坏。