焊针

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劈刀

如何提高焊接良品率？

推荐应用：微间距焊线焊接器件，如 QFP 与 BGA 封装型器件。

革命性的 NEXXUS™ 劈刀，可创建内外配置组合、减少线焊过程相关辅助次数，这就意味着焊接过程更高的健壮性、更长的运行时间。NEXXUS 已在 K&S 实验室和规模化生产现场，针对各种封装类型进行了广泛的测试。

 优点：

减少器件刮伤  提高焊线焊接良品率  

减少焊线焊接机 "辅助" 次数  延长焊线焊接机运行时间

焊接过程稳定可靠  提高生产规划准确度，增进工厂效益

平均无故障时间的延长及良品率的提高

更长的绿灯点亮时间，意味着焊机运行时间更长、良品率更高！

NEXXUS™ 劈刀独特的内外配置组合经过专门设计，可减少线焊过程相关辅助次数，从而提高线焊过程良品率，具体如下所示：

 

其它资料

NEXXUS数据表
包括 60 um BPP 应用结果及过程便携性数据。
787k (英文)

应用须知
焊线焊接结果来自于 2004 年在实验室和选定生产线进行的广泛试验。
4,357k (英文)

零件号结构说明