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产品服务WaferPRO™ 晶圆柱状植球机
相关资料:
AW6
柱状植球金焊线 (英文) |
WaferPROplus
资料表 (英文) (76k) 
单次操作高达 300 毫米的处理能力
K&S 的 WaferPRO
提供尖端的晶圆层级柱状植球能力。WaferPRO 结合了业界最高的
周期速度以及最大的平台行程，单次操作达300 厘米的晶圆处理能力，建立业界的
标竿。K&S经测试的世界级金球焊接制程能力，加上完备的全自动与手动物料搬运解
决方案，使 WaferPRO 成为同等级设备中最佳的投资。
结合精确度与速度，以达最大生产力
最高产量每秒焊接 16 个金球
品质变异数在 3 个西格玛以内，可达 + 5 微米的精确度
60 微米的量产间距能力
WaferPRO 的 Accubump 制程，单次操作中可达到相当于造币的植球高度重复能力
最大的弹性
业界最大的 400 x 330 厘米 (16 x 13 寸) 平台行程
75 - 300 厘米 (3 - 12 寸) 晶圆之柱状植球能力
100 微米已装配晶圆厚度处理能力
150 微米未装配晶圆厚度处理能力
具匣对匣搬运能力的 SMEMA 相容自动晶圆搬运机
自动化晶圆搬运机可服务 2 台 WaferPRO 机器，以达最高生产力及最低平面地板空
间需求
完整的手动晶圆夹头系列
120 Khz 换能器可执行未装配/已装配晶圆之低温处理
表面声波 (SAW 滤波器) 装置解决方案！
可程式控制双夹头温度调升，适用于易受温度影响的晶圆材料，例如铌酸锂、钽酸盐、
石英、砷化镓、磷化铟等
柱状植球相对于其他植球方法之优势
成本大幅低于焊锡植球
能够处理更微细的间距
所需制程温度较低
使用现有的组装设备
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