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^TM

超高速金球焊接机

规格说明 

规格说明 (英文)

虽然曾获大奖的Maxµm^TM 高速金球焊接机已经为业界提供了一流的性能，但新近推出的Maxµmplus却把其推上了一个新的层次。如果您希望产能更高、间距更小，那么您将惊喜地发现：

• 在大多数应用中，生产率（UPH）与Maxµm相比要高出10%

• 3西格玛精度达到+ 2.5 µm
  

• 具备35 µm 的超微间距处理能力

进线路径摩擦进一步减小，金丝直径最小可达15 µm，并且X-YTable的运动效率更高。以此为基础，焊线周期可降低到63.0毫秒。先进的教读与校准软件，将总体精度提高到 +2.5 µm。。综合这些强大的功能，Maxµmplus得以进行各种器件的超微间距焊接,而且速度比Maxµm提高了10%，成为业界精确度与生产力的新典范。

 

Maxµmplus的生产力比较

（点击看大图）

超微间距处理配套用具

通过这种配套用具，良品率可进一步得到提高。其中包括：

• 独创性的移动式电子点火（EFO）棒技术
  

• 直接从焊线轴下方进行电子点火
  

• 专门设计的超尖细电子点火棒及8倍率光学装置

这套用具将带来以下优点：

• FAB金球及焊接金球的同心度得到改善
  

• 减小了 "小球" 的发生几率
  

• 金属间敷层质量更好、焊接强度更高

• 提高超微间距工艺的良品率