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8000 平台中最新型的金球焊接机

Maxµm 档案 (英文) (135k)

K&S的 Maxµm 持续领先业界，生产速度提高20%，同时兼具最佳的精确度，达到最大的 生产力。结合 Maxµm 与K&S的 SIGMA™ capillary 焊针 及 AW-99 金焊线 ，IC 金球焊接的焊接 应用保证获致最佳成效。

	生产力最高的细微间距制程
	现有及未来制造解决方案的最佳效能

Maxµm荣获2001 年SI 编辑推荐奖，重要新增功能包括：

高效能 X/Y 座标平台

叠晶能力

可焊接区域提升至 56mm x 66mm 之平台行程，降低构装成本。高效能线性音圈马达 及尖端金属矩阵材料技术，提高平台速度，更具备可重复定位功能。

Precision-Touch^TM 技术
利用轻量化的金属组合所设计之工轴连结器以及高效能的公马达，可提升焊黏速度的 精确度和晶粒表面的焊黏压力控制。

K&S 持续推动细微间距制程的进步

新型 猥-Sonics^TM 换能器

利用最低的冲击力量及超音波能量输出，使传递到晶粒上的焊黏垫之干扰，降至最低， 达到 45 微米的上线量产焊接能力。

Pro-Pulse^TM 夹钳
由于开 / 阖时间更快，可提升生产力并缩短整体接线周期。夹钳宝石轴承采用新材 料及新设计，延长使用寿命、大幅减少维修，并提升制程监控能力。

处理能力更高
强力处理设备提高操作效能，进而提升GUI 反应及运行时间计算机运算。配合 LS120 (120MB)高密度软式磁碟机，可减少软体载入及制程程式储存时间。

强化双倍率超微光学设备
6X 及 2X 透镜提升程式的教读及确认效能，同时维持高产量。

超微间距能力

Maxµm，K&S多项技术的结晶：

S-Scan S-Scan 先进成像技术
提升整体制程生产力，透过经由现场测试的先进视觉引擎及演算法，提升整体视觉操 作之效能。

Precision-Arc^TM EFO 系统
强化电子金球控制 (EBC) 传输及单点式放电棒。