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大面积简介 | 8098 | WaferPRO™


先进的柱状植球技术

AT Premier 资料表  (144k)

K&S 新型 AT Premier柱状植球机,融合诸多技术优势,在广泛的倒封装产品应用中堪称理想选择。

这款新一代的高速柱状植球机,运用工业标准模式,与同类柱状植球技术相比,拥有低成本,高性能的明显优势。

成本优势首屈一指

AT Premier 将柱状植球生产能力提升到了一个新的水平,应用范围突破了原先仅适用于量产的局限。除市面上最快的植球速度之外,占地面积也同时达到最小,可充分利用资源与无尘室空间。AT Premier 平台上的柱状植球具有充分的灵活性,可迅速制作出原型,并可在扩充后进行生产。

以下特点充分揭示了本款机器的"一"流性能:

植球速度,大幅提升

晶园对位,简易、准确

接点控制,冲击力小

接点形状,灵活加工

产品切换,简短快速

占地面积:市面最小

Step-and-Repeat(分步重复)和Circle Teach(循环教读)程序设计功能

1. 采用K&S AccuBump™ 功能剪去植球尾部,可确保 +3 µm的器件平整度。
2. 标准型附尾植球。
3. 外形的均一的金球推迭植球。

采用循环教读和诸多分步重复功能,操作员可轻松创建出新的植球程序。弹性化的晶圆界面,可针对已确定为良品的晶粒进行植球。此外还可在晶圆层次上收集生产数据供统计分析使用。柱状植球技术不要求金属底材处理,并且焊接间距远小于锡焊。AT Premier以其更高的速度、出色的技术能力,进一步降低了拥有成本,并可融入新型器件技术与应用,具体如下图所示:

植球成本比较

如需了解更多资料,敬请咨询K&S销售机构。