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产品服务
大面积简介 | 8098 | WaferPRO™
大面积焊接
双重挑战……单一解决方案！
 无论是大型、复杂的混合式晶片焊线焊接，或是整个晶圆片的植球，8098 都是最佳 的大面积焊接解决方案！ |
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生产力优势： 速度加上精确度
8098 是全球速度最快的大面积焊线焊接机，焊线焊接速度可达每秒 8 条焊线，金球
植入则可达每秒 16 个金球。
尖端的低温制程技术，创造出世界级的精确度。
采用K&S焊针及焊线，可达到最佳的焊线焊接效能。
先进的能力：
50 微米焊接金球，真正达到70 微米间距量产制程。
客户可自选制程，包含标准线弧及梯形 (BGA) 线弧，配合各种不同选购的焊接与晶
圆植球方案。
弹性解决方案：
8098 可在业界最大的焊接面积上处理各种构装类型，包括 BGA、COB、混合式、MCM
及晶圆尺寸产品。
从手动到完全匣对匣的搬运能力，8098 提供一系列的物料搬运方案。
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