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产品服务铜焊线
铜线焊接
铜焊器件带来新的成长机遇！
铜线焊接器件不仅成本低廉，而且性能具有诸多优势，对此类器件的需求已不仅限于封装I/O数量较少的功率器件，而且拓展到了BGA及QFP等高管脚数封装。为什么铜技术在显著降低封装成本的同时，还能够改善性能和可靠性呢？从下文您可得到更为详细的答案。
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铜线焊接的开发 |
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焊线的应用 |
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功率器件 |
PBGA |
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降低金属间生长速度，从而保证长期可靠性 |
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为什么要采用铜线焊接？
铜线的导热导电性能显著优于金线和铝线，因此能够以更细的焊线直径达到更好的散热性能及更高的额定功率。与金相比，铜的机械性质更强，这样在模压和封闭过程中可以得到优异的球颈强度和较高的弧线稳定性。
铜线焊接技术的集成化实施途径
随着铜焊器件市场步入高速增长，K&S也在开发相应的解决方案以帮助客户最大限度地利用铜线焊接的优点。K&S目前正以坚实的工程科研为基础，将焊线、焊具和焊接设备集成为一体，致力于铜技术的研发工作。
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K&S正针对本公司的MaxumPlus和NuTek焊机，采用直径介于0.8密耳到2密耳之间的焊线，开展新型线焊工艺开发工作。 |
K&S
CuPRA劈刀对于铜线焊接来说，性能最为优异。 |
K&S以其铜系列有壳刀片高居领先地位。本系列刀片经过特殊配方，可消除覆铜晶圆切割过程中的刀片阻力。K&S铜系列刀片确保切割无碎屑，同时消除刀片阻力，目前已帮助我公司客户取得了优异的铜晶圆切割成果。
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